Lost your password?
Not a member? Register here

搜索结果  

你可能不了解的：直接成像技术发展史

  Happy Holden, I-Connect007     十二月 14, 2022

简介 自从Excellon推出DIS-2000氩激光成像设备，直接成像技术已经问世40年了。在40年的时间里，全球11个国家研发出了不同的数字直接成像设备 [1]。Karl Dietz在他的专栏中多 ...查看更多

Ultra HDI PCB：高技术标准，高制造要求

  Sky News     十二月 01, 2022

越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA（球栅阵列）来说，电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小，才能用于比HDI（高密度互连）电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多

Ultra HDI PCB：高技术标准，高制造要求

  Sky News     十二月 01, 2022

越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA（球栅阵列）来说，电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小，才能用于比HDI（高密度互连）电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多

剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号

  I-Connect007     十一月 17, 2022

2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破，成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家，剖析日新月异的成像工艺。  ...查看更多

剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号

  I-Connect007     十一月 17, 2022

2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破，成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家，剖析日新月异的成像工艺。  ...查看更多

剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号

  I-Connect007     十一月 17, 2022

2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破，成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家，剖析日新月异的成像工艺。  ...查看更多

  About

IConnect007.com是专注于印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年，发布了超过100000篇新闻、专业文章，提供行业展会实时在线报道，是电子制造领域的行业资讯领导者